Effects of Oxygen Plasma Ashing on Barrier Dielectric SiCN...

Electrochemical and Solid-State Letters 2005 Vol. 8; Iss. 1

Effects of Oxygen Plasma Ashing on Barrier Dielectric SiCN Film

Chen, C. W., Chang, T. C., Liu, P. T., Tsai, T. M., Tseng, T. Y.
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Volume:
8
Année:
2005
Langue:
english
Journal:
Electrochemical and Solid-State Letters
DOI:
10.1149/1.1833666
Fichier:
PDF, 79 KB
english, 2005
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