Einsatz von Simulationsverfahren in der Sensor- Gehäusetechnik/ Simulation methods for sensor chip packaging techniques
Dümcke, R., Wächter, Α.Volume:
56
Language:
german
Journal:
tm - Technisches Messen
DOI:
10.1524/teme.1989.56.jg.459
Date:
January, 1989
File:
PDF, 1.58 MB
german, 1989